日經(jīng)BP社于2009年10月28～30日在太平洋橫濱會展中心舉辦了"FPD International 2009"和"GreenDevice2009"展會。

　　應(yīng)用這兩場展會所共同展示的LED芯片 的產(chǎn)品，是液晶電視用LED背照燈 和LED照明 。

　　韓國廠商利用LED背照燈發(fā)展積極推進液晶電視的薄型化，此次在韓國三星電子的展位展出了采用邊緣發(fā)光型LED背照燈的3.9mm厚"全球最薄"（該公司）40英寸面板。

　　在美國等地，使用LED背照燈的液晶電視已形成市場，三星電子目前掌握著全球約90%的LED背照燈液晶電視市場的份額。

　　在同期召開的"FPDInternational2009Forum"研討會上，三星電子TaeSeokJang（開發(fā)團隊LCD部門元器件解決方案業(yè)務(wù)副總裁）預(yù)測，LED背照燈液晶電視市場今后將實現(xiàn)飛躍式發(fā)展，達到2009年370萬臺、2010年3000萬臺、2011年6800萬臺的水平，占到液晶電視市場的約40%。而2007年的預(yù)測認為此類電視在2011年占該市場的10%。

　　 隨著液晶電視薄型化潮流的發(fā)展，LED背照燈開始得到全面采用，銷量逐步擴大。目前，為了減少LED背照燈光源使用的LED芯片的數(shù)量，邊緣發(fā)光型的采用有增加的趨勢，但該類型存在著局部調(diào)光（LocalDimming）困難的問題。

　　此外，實現(xiàn)背照燈的薄型化必須使用導(dǎo)光板 。其作用是把配備在一端的LED光線均勻分配至整個背照燈。也就是說，減少LED芯片數(shù)量需要新增導(dǎo)光板這一部件。

    向直下型過渡

    由于局部調(diào)光困難、導(dǎo)光板價格昂貴，因此相關(guān)人士預(yù)測："LED配置于屏幕正下方的直下型背照燈今后將成為主流"。直下型雖然不利于薄型化，但如上所述同樣可實現(xiàn)局部調(diào)光，從而提高液晶面板顯示影像的畫質(zhì)。而且無需使用較為昂貴的導(dǎo)光板和微透鏡。

    向直下型過渡的前提在于LED芯片大幅降價。邊緣發(fā)光型之所以得到廣泛采用，原本就是因為直下型需要大量的LED芯片。如果LED芯片的產(chǎn)量能夠超越以往，使芯片單價下降，那么，與采用導(dǎo)光板的邊緣發(fā)光型相比，使用多塊擴散板的直下型更利于降低價格。

    LED芯片的低價格化動態(tài)已日趨明顯。根據(jù)韓國液晶領(lǐng)域的大學(xué)教授的預(yù)測，"三星電子已經(jīng)開始購買MOCVD裝置，數(shù)量可能在200臺以上"。對此，三星電子內(nèi)部人士雖未透露詳細數(shù)量，但沒有否認會轉(zhuǎn)入大量生產(chǎn)LED芯片："關(guān)于MOCVD裝置，我們正在為啟用該裝置調(diào)整半導(dǎo)體技術(shù)人員配置，為滿足2～3年后的市場需求進行準備"。

    此外，2009年2月，美國維易科精密儀器（VeecoInstruments）公開了向LGInnotek供應(yīng)高亮度LED制造用MOCVD裝置的決定。關(guān)于購買數(shù)量，韓國液晶領(lǐng)域的大學(xué)教授說："現(xiàn)在可能在100臺以上"。

    臺灣廠商方面，友達光電（AUOptronics，AUO）為該公司旗下的LED廠商隆達電子（Lextar）購買了MOCVD裝置。AUO在2008年SID的主題演講上也曾宣布："在2011年之前將筆記本電腦背照燈 全部改換為LED"。

    但即便LED芯片 降價，直下型背照燈仍然存在課題。LED芯片數(shù)量的增加會改變安裝底板和結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致重量與厚度呈反比上升。即使實現(xiàn)了薄型化和節(jié)能化，產(chǎn)品重量的加大也難以確保"易于壁掛"。而且，薄型化難度高于邊緣發(fā)光型也是問題之一。

    對于以上問題的解決，與LED封裝在印刷底板上安裝的方式相比，把LED芯片直接安裝在印刷底板上進行封裝的COB（chiponboard）更加有效。COB能夠以小間隔配置大量的LED芯片，使單一的LED發(fā)光更接近于面發(fā)光，有助于實現(xiàn)背照燈的薄型化。在現(xiàn)階段，這種方式估計是各公司研究的對象。

    背照燈用LED與照明 用LED的協(xié)同效應(yīng)

    另外，上面提到的LED廠商及面板廠商大量購入MOCVD裝置的行動絕非是為了單純增加背照燈用LED芯片的產(chǎn)量。其中還顯示了對于擴大LED照明市場 的莫大期待。

    現(xiàn)在，全球照明市場規(guī)模約為7萬億日元。野村綜合研究所的前原孝章在"GreenDevice2009"研討會上表示，截至2009年，LED照明市場規(guī)模約為1500億日元，今后3年內(nèi)將增加到約5000億日元。

    雖然背照燈用LED與照明用LED的制造方法不盡相同，但可以說韓國廠商仍在努力把面向背照燈用LED開發(fā)的高亮度化技術(shù)應(yīng)用于照明用LED，從而期待其發(fā)揮出協(xié)同效應(yīng)。